טכנולוגיית הסרת גופרית של גזי פליטה חצי יבשים

ארובה חצי יבשה הסרת גופרית של גז הטכנולוגיה היא טכנולוגיית הסרת גופרית מגזי פליטה עבור דוודים בעלי קיבולת של 35T/H ~ 670T/H, ויעילות הסרת הגופרית יכולה להגיע ליותר מ-85%.

ייבוש בהתזה הוא טכנולוגיית FGD חדשה יחסית. בהשוואה לתהליך הרטוב, ההשקעה הראשונית בה נמוכה, אך כמות המסיר גופרית גדולה, ולכן משתמשים בה לעתים קרובות בפחם בעל ריכוז גופרית בינוני ודל (

ייבוש בהתזה טכנולוגיית הסרת גופרית משתמש בעיקרון ייבוש בהתזה כדי להשיג את המטרה של הסרת גופרית של גזי פליטהתהליך הסרת הגופרית בייבוש בהתזה מחולק ל-5 שלבים: (1) הכנת חומר סופג; (2) אטומיזציה של תרחיף סופג; (3) מגע וערבוב של טיפות ערפל וגז פליטה; (4) אידוי-ספיגת גופרית דו-חמצנית; (5) סילוק שאריות פסולת, ושלושת השלבים 2, 3 ו-4 מתבצעים כולם במגדל ספיגת ההתזה.

כאשר התרחיף האטומי בא במגע עם גז הפליטה במגדל הספיגה, החומר הספוג מתחיל להתאדות, גז הפליטה מקורר ומלאלח, ותרחיף הסיד מגיב עם SO2 ליצירת תוצר אבקה יבש. התגובה כולה מחולקת לשלבים הבאים: SO2 נספג על ידי הטיפות ליצירת סידן גופרתי, שמתגבש לאחר הגעה לרוויה; CaSO3, הנמצא בחלק מהתמיסה, מגיב עם החמצן המומס בטיפות ומתחמצן לסידן גופרתי, שמתגבש. ככל שהסידן ההידרוקסיד המומס נצרך במהלך תהליך הסרת הגופרית, מוצקי סידן הידרוקסיד נוספים מומסים כדי לשמור על תגובת הסרת הגופרית הדו-חמצנית.

מתייחס לייבוש באידוי של טיפות ולתהליך קירור והרטבה של גז פליטה. ייבוש הטיפות מחולק באופן גס לשני שלבים: השלב הראשון הוא בעיקרו אידוי חופשי של מים על פני הטיפות מכיוון שתכולת המוצקים בטיפות התרחיף אינה גדולה, ומהירות האידוי מהירה וקצרה יחסית. ככל שהמים מתאדים, תכולת המוצקים בטיפות עולה, והשלב השני מתרחש כאשר מוצקים משמעותיים מופיעים על פני הטיפות. ככל ששטח האידוי קטן יותר, הלחות חייבת להתפזר החוצה מבפנים החלקיק דרך החומר המוצק, קצב הייבוש יורד, טמפרטורת הטיפה עולה ומתקרבת לטמפרטורת גז הפליטה, ולבסוף נפרדת מגז הפליטה עקב אידוי המים שבה ליצירת חלקיקים מוצקים.

הזמן שלוקח לטיפות להתייבש מתחילת האידוי חשוב מאוד הן לתכנון הבולם והן לקצב הסרת הגופרית. גורמים המשפיעים על זמן ייבוש הטיפות הם גודל הטיפות, תכולת המים בטיפות וערכי הטמפרטורה לקראת רוויה אדיאבטית.