TEG dehidratacijos įrenginio proceso įdiegimas gamtinių dujų apdorojimo platformoje
Tirpiklio absorbcijos metodas yra vienas iš dažniausiai naudojamų. dehidratacijos procesas gamtinių dujų perdirbimo pramonėje, TEG dehidratacija (trietilenglikolio dehidratacija) dažniausiai naudojama kaip tirpiklio rūšis. Joje naudojamas absorbcijos principas, kai glikolio medžiagos (pvz., trietilenglikolis) naudojamos kaip absorbentai, kad būtų visiškai kontaktuojama su gamtinėmis dujomis, vanduo perduodamas tirpikliui ir taip pasiekiama dehidratacija.
Išėjęs iš bokšto, jis patenka į korpusinį šilumokaitį ir prieš patekdamas į bokštą keičiasi šiluma su karštu liesu glikoliu, kad sumažėtų TEG temperatūra. Po šilumos mainų gamtinės dujos patenka į filtro separatorių, kad atskirtų perneštą glikolį, o tada patenka į išorinį vamzdyną. Sotusis TEG, sugėręs drėgmę gamtinėse dujose, išteka iš absorbcijos bokšto ir patenka į skysčio lygio reguliavimo vožtuvą, o po slėgio sumažinimo patenka į grįžtamojo aušinimo ritę sodraus skysčio rektifikavimo kolonėlės viršuje ir keičiasi šiluma su karštu garu, susidarančiu refliukso viryklėje, kad būtų užtikrintas kolonėlės viršaus refliuksas. Suteikus kolonėlės viršaus refliukso aušinimo galią, jis kaitinamas iki maždaug 50 ℃, o tada iš ritės patenka į TEG garinimo baką. Sodrusis glikolis garinimo bake sumažinamas iki 0,4–0,6 MPa, o TEG ištirpusios angliavandenilių dujos ir kitos dujos išpurškiamos, o ši dujų dalis naudojama kaip kuras refliukso viryklės degimui.
Išpurškiamas sodrus skystas TEG patenka į mechaninį filtrą, kuriame išfiltruojamos mechaninės priemaišos, o po to patenka į aktyvuotos anglies filtrą, kur toliau adsorbuoja TEG ištirpusius angliavandenilius ir TEG suskaidytas medžiagas. Tada jis patenka į plokštelinį lieso praturtinto skysčio šilumokaitį, keičia šilumą su aukštos temperatūros liesu TEG iš šilumos mainų buferinio rezervuaro apatinėje TEG virintuvo dalyje ir įkaista iki ~150 °C, kad patektų į sodraus skysčio rektifikacijos kolonėlę.
TEG rektifikacijos kolonėlės apatinėje dalyje esančiame TEG įkaitinamas iki 193 ℃, o vanduo TEG frakcionuojamas ir išleidžiamas iš rektifikacijos kolonėlės viršaus per rektifikacijos kolonėlės frakcionavimo efektą. Liesas glikolis, kurio koncentracija yra apie 99 % (masės), perpilamas iš lieso skysčio stripingo kolonėlės rektifikacijos kolonėlėje į apatinį TEG šilumokaičio buferinį baką. Veikiant sausoms dujoms lieso skysčio stripingo kolonėlėje, į šilumokaičio buferinį baką patenkančio lieso glikolio koncentracija gali siekti 99,5–99,8 %.
Glikolio buferiniame bake maždaug 193 °C temperatūros liesas glikolis patenka į lieso glikolio šilumokaitį, kad apsikeistų šiluma su praturtintu glikoliu, ir temperatūrai nukritus iki maždaug 100 °C, jis patenka į siurblį. Liesas skystas TEG pumpuojamas į dujų-skysčio šilumokaitį už absorbcijos bokšto ribų, o atvėsęs dujų šilumokaičiu iš bokšto, iš viršutinės korpuso dalies patenka į absorbcijos bokšto viršų, kad užbaigtų tirpiklio cirkuliaciją.
Kontaktas:
Sičuano Hengzhong automatikos įrangos Co., Ltd.
Telefonas / „WhatsApp“ / „WeChat“: +86 177 8117 4421
Svetainė: www.rtgastreat.com El. paštas: info@rtgastreat.com
Adresas: Nr. 8, Tengfei kelio 2 sekcija, Shigao rajonas, Tianfu naujoji sritis, Meishano miestas, Sičuanas, Kinija 620564